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我從 魔法少年 賈修，學到一個很重要的態度：
就是要相信伙伴！信任伙伴！因為，嗯ㄋㄣ...我們是朋友！

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E流企業學習：團隊五大障礙 (轉載)

作者：鄒景平/總裁學苑資深專欄作家 　

美國管理顧問Patrick M. Lencioni寫過一本暢銷書《The Five Dysfunctions of Teams》，其中提到許多團隊效能不彰的根本原因就是缺乏信任，因為無法坦誠相見，所以會害怕衝突，因為盡量避免衝突，卻也喪失探索真相的機會，因之也不容易得到最佳解決方案，因為彼此間缺少信任，成員很難對團隊的活動全心投入，對結果不關心，也不願承擔責任。以下將對此五大障礙逐項檢視：

1. 缺乏信任： 　

信任是團隊建立的基礎，但絕大多數的團隊成員都怕受傷害，也怕被報復，以至於難以揭露真相，例如承認執行上的缺失、坦白說出內心對團隊的擔憂，都需要勇氣，除非彼此建立強烈的信任感，大家心理上感到安全，否則很難說出真心話。 　

即使只是一個人，也會破壞團隊所建立的信任關係。因為整個團隊運作中都無法避免任何一個人的參與。假如這個人是團隊的領導者，那就更麻煩了！誠信是領導的基礎，領導者必須從自己的誠信做起，以身作則，才有機會建立起團隊的信任感。

2.害怕衝突： 　

缺乏信任的團隊無法敞開心懷，針對各種觀念和做法做激情的辯論。反而，他們會在討論過程中保留或修飾自己的真心話，甚至勉強同意他人的看法，以免造成衝突。 　

當團員意見不同時，要讓他們有機會針對不同的看法進行深度探討與辯論，衝突不見得是壞事，但人們往往害怕傷害他人的感情，而不願過份深入的表達。結果卻影響團隊最後的成效。 　

領導者要以身作則，甚至在帶領時預先埋下衝突的種子，引導成員瞭解良性衝突的必要。

3.缺乏承諾： 　

假如不是經過公開與熱情的辯論，團隊成員很少會真心接受討論結果，並對決策做承諾。沒有衝突，就沒有承諾。並不見得需要達成共識，通常當團隊領導者要做出重要決策時，他最好聽到每個人的看法，然後才決定要如何做。假如人們認為他的聲音沒有被聽到，或沒有被考慮過，他們就不會真心承諾。

4.逃避當責： 　

假如團隊成員對行動方案不買帳，也不願真心承諾，即使是最專注和有衝勁的夥伴，也不好意思提醒同仁改變那些對團隊不好的行為和習慣。同伴之間分工合作，共同分擔責任，原是團隊最有效的賣點，但若成員不買帳，他們就不會主動承擔起責任。 　

領導者必須勇於處理這種棘手問題，而不是用沒有時間或精力來推諉塞責。但可悲的現實是，人通常害怕面對和處理這種事件。

5.對結果不關心： 　

害怕要成員對彼此負責的後果，是形成團隊成員把個人利益或部門利益擺在團隊目標之上的環境，而對團隊的最終成果報以輕心。 　

要解決以上的障礙，就需要領導者改變心態，從以「工作為先」轉為「以人為先」，關注團隊中每個成員的感受，並真正建立起彼此間的信任關係，達成有以下特質的健康的團隊：
◆成員彼此信任。
◆針對不同觀念，團隊成員願意投入沒有修飾的衝突中。
◆團隊成員真心承諾要執行行動方案。
◆針對達成行動方案的成果，團隊成員彼此監督並要求每個人都盡到自己的責任。
◆團隊成員非常重視集體的最終成果與成就。


原文出處：總裁學苑週報

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轉載自
http://www.tsmc.com/tsmcdotcom/PRListingNewsAction.do?action=detail&newsid=2641&newsdate=2008/04/22&language=E

TSMC Unveils New 40/65-Nanometer SPICE Tool Qualification ProgramIncreases SPICE Modeling Accuracy and Simulation Performance for High Performance Chip Designs

台積公司推出全新40奈米及65奈米SPICE電路模擬工具認證機制
增加高效能晶片設計SPICE電路模擬的精確度及效率

Issued by: TSMC 發佈單位 :台積公司
Issued on: 2008/04/22 發佈日期 : 2008/04/22

Hsinchu, Taiwan, R.O.C. – April 22, 2008 - Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. (TSE: 2330, NYSE: TSM) today unveiled at its opening 2008 Technology Symposium a comprehensive SPICE Tool Qualification Program that drives its Design Service ecosystem partners to develop SPICE simulators with greater accuracy and higher performance.

台積公司今（22）日於美國矽谷舉行2008年第一場技術研討會，並在會中宣佈一個全備的SPICE電路模擬工具認證機制（SPICE Tool Qualification Program），進一步促進台積公司設計服務生態系統中的合作夥伴開發更高精確度及更高效率的SPICE電路模擬工具。

Targeting TSMC’s 65-, 40-nanometer (nm) and smaller geometry process technologies, the program’s benefits include improved device model accuracy, enhanced simulation efficiency, and compatibility across a wide selection of qualified SPICE simulators. The program also improves simulation accuracy, shortens transistor-level simulation cycle time, increases simulation capacity, and ultimately enables faster time-to-market and first time silicon success.

此一認證機制係針對65奈米、40奈米以及更先進的製程，能夠提昇元件模型精確度、強化模擬效率，並提供眾多通過認證且相容的SPICE電路模擬工具予客戶選擇。此外，此一機制亦能提昇電路模擬的精確度、縮短電晶體功能模擬的時間、增加電路模擬的處理量，因此最終能夠縮短客戶產品上市時程以及能夠促使首次晶片設計就能成功生產。

To address emerging nanometer effects associated with the 40nm technology and beyond, the company is introducing iSDK, interoperable SPICE Design Kit, together with the TSMC’s Model Interface (TMI), a new device modeling innovation and simulation performance improvement. Written in standard C language, iSDK with TMI is a new method for compact SPICE device modeling that is an addition to the traditional, and slower macro modeling approach. TSMC will provide iSDK through a common compiled shared library that will link directly to a vendors’ SPICE simulators.

為因應40奈米以及更先進製程所帶來的挑戰，台積公司推出結合了台積公司元件模型介面（TSMC Model Interface; TMI）的跨平台運作SPICE設計套件（Interoperable SPICE Design Kit; iSDK）；TMI是一個創新的元件模型模擬架構，能夠提高模擬的效率。相較於傳統、速度較慢且龐雜的模擬方法，結合了TMI的iSDK，是使用標準C語言編寫參數的全新方法，能使得電路模擬更為簡化。台積公司將與設計自動化工具(EDA)廠商建構資料庫共享平台，透過此一平台，晶片設計人員可以取得台積公司的iSDK，並直接連結到EDA廠商所提供的SPICE模擬工具進行模擬。

Once the SPICE simulator passes SPICE tool qualification TSMC will post a qualification report on TSMC-Online, the company’s customer only portal. Multiple EDA partners are already participating in the program including Agilent Technologies, Berkeley Design Automation, Cadence, Magma, Mentor, Simucad, and Synopsys.

EDA廠商的SPICE模擬工具在通過台積公司此一機制認證後，台積公司就會在其客戶專屬的線上客戶服務系統（TSMC Online）公告相關驗證報告。目前已經有包括Agilent Technologies、Berkeley Design Automation、Cadence、Magma、Mentor、Simucad以及Synopsys等多家公司參與此一機制。

“TSMC is the first foundry to deliver on the commitment of providing more design accuracy by proactively working with multiple EDA vendors to create and qualify interoperability between SPICE simulation technologies and the foundry’s most advanced processes technologies,” said S.T. Juang, senior director, Design Infrastructure Marketing at TSMC.

台積公司設計建構行銷處資深處長莊少特表示：「台積公司領先專業積體電路製造服務領域，主動與多家EDA廠商合作，建立了一個整合SPICE模擬技術及最先進製程技術的跨平台運作機制，此一機制已經通過驗證，能夠成功提昇晶片設計的精確度。」

“Going beyond the traditional tool qualification program, TSMC’s Modeling Interface architecture sets a new standard in SPICE modeling accuracy and simulation efficiency. The program provides designers the ability to select qualified SPICE simulators to match their design needs, improve compliance with TSMC processes, and ensure design accuracy for first time silicon success,” he explained.

莊資深處長進一步表示：「不同於傳統的電路模擬工具驗證機制，台積公司創新的元件模型介面架構為SPICE模擬精確度及效率設立了新的標準。透過台積公司的SPICE電路模擬工具認證機制，晶片設計人員可以根據設計需求選擇最適當且經過驗證的電路模擬工具、進一步提高設計與台積公司製程的相容性，並且能夠確保設計的精確度，使得首次晶片設計就能成功生產。」

台積公司今年在美國舉辦的技術研討會分別於美國時間4月22日在加州聖荷西、4月25日在麻塞諸塞州波士頓以及4月28日在德州奧斯汀舉行。此外，今年內台積公司也將陸續在台灣、日本及歐洲等地舉辦技術研討會。欲參加任一技術發研討會者，請至台積公司網站(www.tsmc.com)首頁報名。

About TSMC Active Accuracy Assurance Initiative
關於台積公司AAA-主動精準保證 (Active Accuracy Assurance Initiative; AAA) 機制

The TSMC AAA initiative is a broad-based program that encompasses all components of the design ecosystem. It provides standards of accuracy to all TSMC partners, including EDA tool suppliers, IP providers, library developers, and Design Center Alliance (DCA) partners. TSMC applies the same standards to tools, building blocks, and technologies, including TSMC Reference Flow 8.0, design for manufacturing (DFM) tools, process design kits (PDK), design support and backend services.

台積公司的AAA-主動精準保證機制是一個全面性的計畫，涵蓋所有設計生態環境中的環節，提供精確度標準給所有合作夥伴，包括電子設計自動化工具、矽智財及資料庫以及設計服務聯盟合作夥伴。此外，台積公司也以相同標準應用於自身的工具、矽智財及資料庫及技術，包括設計參考流程8.0版、可製造性設計工具、製程設計套件，以及設計支援及後段服務等。

About TSMC 關於台積公司
TSMC is the world’s largest dedicated semiconductor foundry, providing the industry’s leading process technology and the foundry industry’s largest portfolio of process-proven libraries, IP, design tools and reference flows. The Company’s total managed capacity in 2007 exceeded eight million (8-inch equivalent) wafers, including capacity from two advanced 12-inch Gigafabs, four eight-inch fabs, one six-inch fab, as well as TSMC’s wholly owned subsidiaries, WaferTech and TSMC (Shanghai), and its joint venture fab, SSMC. TSMC is the first foundry to provide 40nm production capabilities. Its corporate headquarters are in Hsinchu, Taiwan. For more information about TSMC please see http://www.tsmc.com .

台積公司是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、以及業界最完備並且通過製程驗證的元件資料庫、矽智材、設計工具以及設計參考流程。民國九十六年所管理的總產能超過800萬片約當八吋晶圓，包括來自兩座最先進的十二吋超大型晶圓廠(晶圓十二及十四廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)，以及來自轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(上海)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援。台積公司係第一個推出40奈米製程的專業積體電路製造服務公司。進一步資訊請至公司網站http://www.tsmc.com.tw 查詢。